產(chǎn)品時(shí)間:2024-07-07
THBC-300ODD圖像處理一體化布氏硬度計(jì)全自動(dòng)布氏硬度計(jì),*的自動(dòng)轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)系統(tǒng),用戶(hù)自定義測(cè)量目標(biāo)相匹配的硬質(zhì)合金壓頭、試驗(yàn)力、保持時(shí)間后進(jìn)行開(kāi)始試驗(yàn),測(cè)量完成后,無(wú)須移動(dòng)工件,自動(dòng)轉(zhuǎn)換,CMOS直接捕獲壓痕圖像,利用的數(shù)字成像技術(shù)在壓痕圖像上自動(dòng)尋找*符合壓痕特點(diǎn)的像素,高速分析,自動(dòng)讀數(shù)。對(duì)標(biāo)準(zhǔn)塊壓痕、有陰影壓痕、背景模糊壓痕、橢圓壓痕均自動(dòng)測(cè)量
THBC-300ODD圖像處理一體化布氏硬度計(jì)(自動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)、三壓頭、雙物鏡)
THBT-3000DD智能全自動(dòng)布氏硬度計(jì)(一鍵式操作:自動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)、三壓頭、雙物鏡、測(cè)量)
THBC-300ODD圖像處理一體化布氏硬度計(jì)功能特點(diǎn):
THBC-300ODD圖像處理一體化布氏硬度計(jì)(自動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)、三壓頭、雙物鏡)
THBT-3000DD智能全自動(dòng)布氏硬度計(jì)(一鍵式操作:自動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)、三壓頭、雙物鏡、測(cè)量)
THBC-300ODD圖像處理一體化布氏硬度計(jì)功能特點(diǎn):
全自動(dòng)布氏硬度計(jì),*的自動(dòng)轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)系統(tǒng),用戶(hù)自定義測(cè)量目標(biāo)相匹配的硬質(zhì)合金壓頭、試驗(yàn)力、保持時(shí)間后進(jìn)行開(kāi)始試驗(yàn),測(cè)量完成后,無(wú)須移動(dòng)工件,自動(dòng)轉(zhuǎn)換,CMOS直接捕獲壓痕圖像,利用的數(shù)字成像技術(shù)在壓痕圖像上自動(dòng)尋找*符合壓痕特點(diǎn)的像素,高速分析,自動(dòng)讀數(shù)。對(duì)標(biāo)準(zhǔn)塊壓痕、有陰影壓痕、背景模糊壓痕、橢圓壓痕均自動(dòng)測(cè)量。
THBC-300ODD圖像處理一體化布氏硬度計(jì)適用于測(cè)量鑄鐵、有色金屬及合金材料,各種退火、調(diào)質(zhì)處理后的鋼材,特別是較軟的金屬如:鋁、鉛、錫等材料測(cè)試的硬度值更正確。
全自動(dòng)布氏硬度計(jì),*的自動(dòng)轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)系統(tǒng),用戶(hù)自定義測(cè)量目標(biāo)相匹配的硬質(zhì)合金壓頭、試驗(yàn)力、保持時(shí)間后進(jìn)行開(kāi)始試驗(yàn),測(cè)量完成后,無(wú)須移動(dòng)工件,自動(dòng)轉(zhuǎn)換,CMOS直接捕獲壓痕圖像,利用的數(shù)字成像技術(shù)在壓痕圖像上自動(dòng)尋找*符合壓痕特點(diǎn)的像素,高速分析,自動(dòng)讀數(shù)。對(duì)標(biāo)準(zhǔn)塊壓痕、有陰影壓痕、背景模糊壓痕、橢圓壓痕均自動(dòng)測(cè)量。
THBC-300ODD圖像處理一體化布氏硬度計(jì)適用于測(cè)量鑄鐵、有色金屬及合金材料,各種退火、調(diào)質(zhì)處理后的鋼材,特別是較軟的金屬如:鋁、鉛、錫等材料測(cè)試的硬度值更正確。